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| エレクトロニクス機器の性能向上に伴い、部品にはすぐれた機能性や高精度化が求められています。
アルミ箔は薄い、強い、導電性がよいなど、他材料にない特長を生かし、工業用材料としての様々な要求に応えるべく、神戸製鋼所と共同で製品開発に取り組んでいます。 |
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高密度、微細化が進むプリント配線板の製造工程では、品質を高めることに加え、生産効率の向上、コスト削減が大きなテーマになっています。
当社のセパニウム及びCAEシート、FAEシートは、プリント配線板製造の生産性を高め、安定した品質を確保し、コスト削減に寄与する製品として既に多くの製造現場で採用されています。 |
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片面プリント配線板からビルドアップ配線板まで、各種基板の積層工程で使用する耐熱離型コートアルミ箔です。
硬質アルミ箔に耐熱離型樹脂を塗工してあるので耐熱性に優れ、高耐熱仕様では230℃※の積層温度に対応します。
離型フィルムに比べ耐熱性に優れる他、静電気による異物の吸引がなく、又 ガス透過がないので鏡面板の汚染を防ぎます。
使用後はアルミ資源として回収、リサイクルが可能です。
光沢、艶消しの表面選択や剥離強度調整が可能で、多様なニーズにお応えします。
※一般仕様は180〜200℃に対応 |
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| セパニウムの表面仕様 |
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離型皮膜は、平滑で光沢のある表面が得られる 光沢仕様(クリアーコート) 、微細な凹凸が得られる艶消し仕様(マットコート) をお選び頂けます。
表裏でそれぞれを組み合わせることも可能です。 |
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| セパニウムの表面粗度 |
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表面仕様 |
Ra |
Ry |
Rz |
光沢仕様
(クリアーコート) |
0.10μm |
1.655μm |
1.268μm |
艶消し仕様
(マットコート) |
0.19μm |
3.584μm |
2.865μm |
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| リサイクル |
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| ご使用後のセパニウムはアルミ資源として回収、リサイクルが可能です。 |
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| ラインアップ一例 |
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呼称 |
アルミ箔厚 |
表面 |
形状 |
セパニウム 20B2C |
20μm |
両面
光沢 |
コイル |
セパニウム 25M2S |
25μm |
両面
艶消 |
シート |
セパニウム 30MBS |
30μm |
片面光沢
片面艶消 |
シート |
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| ※アルミ箔厚、表面、形状は、様々な組み合わせが可能です。 |
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CAEシート、FAEシートは、プリント配線板のミニチュアドリルによる穴あけ加工の位置精度向上、穴品質向上、コスト削減に寄与するエントリーシートです。
潤滑性樹脂とアルミ箔の組み合わせにより穴位置精度、内壁粗さ品質の向上、ドリル折損の防止に効果を発揮します。
各ドリル径やコストに合わせた品種を揃えています。 |
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| FAEシートの効果 |
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| 穴あけ加工条件 |
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エントリーシート |
FAE100S |
FAE7030 |
ドリル径 |
φ0.2 mm |
φ0.105 mm |
回転数 |
200 krpm |
300 krpm |
送り量 |
3.3 m/min |
3.0 m/min. |
チップロード |
16.5 μm/rev |
10μm/rev |
ヒット数 |
4,750 |
5,000 |
プリント基板 |
FR-4 1.0mmt |
BTレジン 0.1mmt |
重ね枚数 |
2 枚 |
6 枚 |
加工穴間ピッチ |
0.5 mm |
0.35 mm |
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| 穴位置精度 |
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FAE100S |
FAE7030 |
平均値+3σ [μm] |
29.53 |
23.00 |
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| 内壁粗さ |
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| ラインアップ |
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